半导体供应链或重构，将呈多元化趋势

自上世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来，共经历了三次大转移：第一次是从20世纪80年代开始，由美国本土向日本迁移，成就了东芝、松下、日立等知名品牌；第二次是在20世纪90年代末期到21世纪初，由美国、日本向韩国以及中国台湾迁移，造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商；目前，全球正经历半导体产业链的第三次转移，由中国台湾、韩国向中国大陆迁移。半导体产业每一次迁移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展，也推动着供应链彻底地实现了全球化。

如今，在疫情冲击、突发事件和地缘政治的风险下，多国开始谋求自建半导体产业链，全球半导体供应链格局将发生关键变化，面临重构的可能。

具体而言，在主要国家（地区）政府的半导体扶持政策以及各大半导体企业的投资计划下，如果美国、欧洲和日本的半导体产量增加，半导体需求企业对中国台湾地区和韩国等亚洲国家（地区）的依赖将下降，全球半导体供应链或将出现以核心国家为竞争主体的多元化趋势。

一方面，自然灾害、战争等不可预知的突发事件因素，以及美国等主要国家（地区）加强半导体制造基地的动向，直接或间接影响半导体制造企业的区位选择和供应链重构。全球半导体企业的生产在过去几年因地震、寒潮、干旱、洪水、污染而遭遇挫折，因此寻找稳定的生产地点成为各国企业选址设厂的重要因素，也增加了供应链重构的可能性。2019年，日本收紧半导体材料出口限制，以及今年乌克兰危机引发的材料供应动荡，让大家都意识到现有的半导体供应链可以任意被打乱，凸显出构建稳定供应链的必要性。

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另一方面，全球各主要半导体国家开始从本国的经济、科技、军事安全、贸易保护及高科技领域的国际竞争等角度出发，出台保护本国产业的政策，并着眼于振兴本土半导体产业，减少对外依赖，鼓励制造业的发展。

从各国的政策强度看，都无疑将进一步加大扭转其本土半导体制造业劣势的决心，而美国在这方面更是使出了浑身解数。

其中，美国政府正计划升级本土设计和制造半导体芯片的能力，以期形成区域性中心。2022年8月，美国通过了5年内为半导体行业提供527亿美元补贴的“芯片与科学法案” （CHIPS and Science Act of 2022），法案目的是强化美国本土的晶圆厂建设，减少对亚洲制造商的依赖。扶持对象以英特尔、三星、台积电和格芯等全球龙头芯片制造企业为主，通过补贴以及四年25％的投资税收抵免等措施鼓励其在美国建设先进芯片制造工厂。法案同时规定受到芯片法案资助的公司十年内禁止在中国大陆、伊朗、朝鲜和俄罗斯建设或扩建先进晶圆厂。

在半导体的设计、研发、生产以分立方式发展的进程中，美国致力于强化尖端生产技术、设计、研发相关的软件（即知识产权）和工具，因而其可能会以防止半导体生产技术外泄为目的，对自己的企业管控更严。美国还借助盟友力量，力图构建包括美国、日本、韩国、中国台湾的 “Chip 4”芯片联盟和印太经济框架（IPEF）在内的全球半导体联盟，限制中国的发展。

然而，作为全球最大的制造业中心，中国也是世界上最大的半导体消费国。中国在半导体行业的优势在于拥有庞大的需求与产能，一旦发展成熟则能迅速实现技术规模化。当前，中国已连续数年成为全球最大半导体市场，2021年中国半导体销售额达1925亿美元，全球占比达34.6%。

过去10多年间，中国半导体产业逐步发展壮大，并建立起相对完整的工业体系，在研发、设计、制造、终端、晶圆等方面均有布局，且保持了高速增长。2021年中国芯片相关企业的总销售额增长18%，达到创纪录的超万亿人民币规模。

因而，在未来重构的半导体供应链格局中，中国将扮演着无法替代的重要角色。

半导体是全球化最彻底的产业，而全球化是利益驱动的产物。半导体产业向最终用户所在地集中是实现利润最大化的手段。

早在两年前，清华大学微电子学研究所所长魏少军就表示，未来几年，全球半导体供应链出现调整是必然的。他还指出，半导体供应链调整有四个决定性因素：是否有利于利润最大化，是否有利于市场拓展，是否有合理的成本构成，是否有高素质的人才资源。总体来看，半导体供应链会向销售成本更低、更靠近客户、成本最合理、人力资源最有竞争力的地区聚集。

在当前半导体发展格局下，全球半导体产业链参与程度高，各国均有不同的价值优势，都在打造自己的本土产业链。虽然现在无法预知最终的格局如何，但是在管控与遏制齐飞、振兴与强化共谋的全球“芯”战之下，全球半导体供应链的重新整备已成必然，而以核心国家为竞争主体的多元化发展，或许是维持整个供应链稳定的一种最优选择。

在这一趋势下，面临严峻的外部环境，中国正走出一条与他国不同的芯片发展之路。目前，中国新能源车、光伏发电和工业领域对半导体材料的需求强劲。以SiC、GaN为代表的第三代半导体应用落地，技术逐步成熟，产能持续扩张，成本快速下降，在手机快充、新能源车、通讯、工业等市场放量增长。

中国，有望走出一条以应用引领创新的发展道路。

文章来源：芯闻路1号

编辑：瓴犀（微信公众号名称：“瓴犀”）